- glass reflow
- розплавлення шару фосфоросилікатного скла
English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.
English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.
Soldering — For the song, see Soldering (song). For the product, see Solder. Desoldering a contact from a wire. Soldering is a process in which two or more metal items are joined together by melting and flowing a filler metal (solder) into the joint, the… … Wikipedia
Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… … Wikipedia
Printed circuit board — Part of a 1983 Sinclair ZX Spectrum computer board; a populated PCB, showing the conductive traces, vias (the through hole paths to the other surface), and some mounted electrical components A printed circuit board, or PCB, is used to… … Wikipedia
Phase-change memory — Computer memory types Volatile RAM DRAM (e.g., DDR SDRAM) SRAM In development T RAM Z RAM TTRAM Historical Delay line memory Selectron tube Williams tube Non volatile … Wikipedia
Zero waste — is a philosophy that aims to guide people in the redesign of their resource use system with the aim of reducing waste to zero. Put simply, zero waste is an idea to extend the current ideas of recycling to form a circular system where as much… … Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Flux (metallurgy) — Rosin used as flux for soldering A flux pen used f … Wikipedia
Soft error — In electronics and computing, an error is a signal or datum which is wrong. Errors may be caused by a defect, usually understood either to be a mistake in design or construction, or a broken component. A soft error is also a signal or datum which … Wikipedia
Dickkupfer — Eine Leiterplatte (auch Leiterkarte, Platine) ist ein Träger aus isolierendem Material mit festhaftenden leitenden Verbindungen. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung elektronischer Bauteile. Oben: Bestückungsseite… … Deutsch Wikipedia